AMD A10 Micro-6700T

AMD A10 Micro-6700T to mobilny procesor wprowadzony na rynek 29 kwietnia 2014 roku, przeznaczony do niewielkich urządzeń o niskim poborze prądu. Układ ten oparty jest na architekturze Mullins i korzysta z wlutowanego gniazda Socket FT3. Wyposażony jest w 4 rdzenie i 4 wątki. Procesor oferuje bazowe taktowanie na poziomie 1200 MHz, z możliwością przyspieszenia w trybie Boost do 2.2 GHz, w zależności od obciążenia. Wyprodukowany w procesie technologicznym 28 nm przez zakłady GlobalFoundries, posiada 930 milionów tranzystorów. Cechuje się bardzo niskim wskaźnikiem TDP wynoszącym tylko 5 W, a zintegrowano w nim również układ graficzny Radeon R4.
4 Rdzenie
4 Wątki
1200 MHz Taktowanie
2.2 GHz Boost
5 W TDP
FT3 Gniazdo

Fizyczne

Gniazdo (Socket):AMD Socket FT3
Producent (Foundry):GlobalFoundries
Proces technologiczny:28 nm
Liczba tranzystorów:930 milionów
Rozmiar rdzenia (Die Size):107 mm²
Obudowa:FC-BGA
Maks. temp. złącza (tJMax):90°C

Wydajność i Rynki

Rynek docelowy:Mobilny (Mobile)
Data premiery:29 Kwie 2014
Taktowanie bazowe:1200 MHz
Taktowanie Turbo:do 2.2 GHz
Zegar bazowy (BCLK):100 MHz
Mnożnik:12.0x (zablokowany)
TDP / SDP:5 W / 2.8 W

Architektura i Pamięć

Nazwa kodowa:Mullins
Generacja:A10 (Mullins)
Obsługa pamięci:DDR3
Prędkość pamięci:1333 MT/s
Magistrala pamięci:Jednokanałowa (Single-channel)
Przepustowość pamięci:10.7 GB/s
Pamięć ECC:Nie
PCI-Express:Gen 2

Pamięć Cache i Rdzenie

Liczba rdzeni:4
Liczba wątków:4
Zintegrowany układ graficzny:Radeon R4
Cache L1:64 KB (na rdzeń)
Cache L2:2 MB (współdzielona)
Cache L3:Brak (N/A)

Zestaw instrukcji i technologie

  • MMX
  • 3DNow!
  • SSE, SSE2, SSE3
  • SSE4A, SSE4.1, SSE4.2
  • AES
  • AVX
  • BMI1
  • AMD64
  • CLMUL
  • NX bit
  • AMD-V
  • F16C
  • RDRAND
  • SMEP
  • CnQ
  • AMD Enduro
  • Turbo Core